Размещение оборудования
При планировке рабочей площади необходимо учитывать, что пагубное излучение оказывает не только тот компьютер, за которым работает пользователь, а и неверно расположенные компьютеры его коллег. Для того чтобы это исключить необходимо воспользоваться следующими правилами:
Компьютеры должны размещаться в один ряд на расстоянии более одного метра от стен. Расстояние между рабочими местами должно быть не менее полутора метров. Категорически запрещается, чтобы задняя стенка монитора была направлена в сторону других людей. Если такое расположение невозможно, следует устанавливать заземлённый экран.
Возможный вариант расположения рабочих мест в помещении представлен на рис. 25, 26.
Рисунок 25. Первый способ расположения рабочих мест в помещении
Рисунок 26. Второй способ расположения рабочих мест в помещении
На рис.27 представлены нерекомендуемые варианты расположения рабочих мест с персональными компьютерами.
Рис.27. Нерекомендуемые варианты расположения рабочих мест с персональными компьютерами
4. ЭКОЛОГИЧЕСКАЯ ЧАСТЬ
4.1 Особенность перехода на бессвинцовую пайку
Первый шаг для перехода на бессвинцовую технологию был принятие нового законодательства Совета Европы по экологической безопасности.
Основные причины перехода на бессвинцовую технологию заключается в том, что свинец отрицательно влияет на здоровье человека. При вдохе внутрь человека попадают пары свинца. Эти пары оседают в дыхательных путях и в пищеводе. Также доказано, что свинец влияет на репродуктивную функцию.
Хоть электронная промышленность потребляет относительно малый процент свинца, не более 7% от всего объёма потребления, однако рост количества электронных отходов создают серьёзные проблемы в их утилизации.
Следующая причина, рост требований к температурным условиям узлов пайки.
Основные группы бессвинцовых припоев:
- Sn/Cu имеет множество недостатков, основные заключаются в высокой температуре плавления и плохими механическими свойствами;
- Sn/Ag Серебросодержащие припои показывают замечательные характеристики сравнимые со свинцовыми припоями, а иногда и опережают их. Но значительно дороже;
- Sn/Ag/Cu существует много "рецептов" данного припоя. Является одним из самых зарекомендовавщих себя;
-Sn/Ag/Bi данный припой обладает низкой температурой плавления, что определенно повышает надёжность изделия и уменьшает процент брака на производстве;
-Sn/Zn/Bi Данный тип припоя имеет низкую температуру плавления, но существует ряд проблем из-за добавления Zn.
Основное при выборе свинцового и бессвинцового припоя заключается в том, что выбирать бессвинцовый припой приходится гораздо более тщательно. Выбор зависит как от типа изделия, так и применяемого метода пайки.
Технологическое отличие перехода к бессвинцовой пайке, в основном, заключается в разных температурных режимах (см. рис.28).
Рисунок 28. Термопрофили пайки
Поскольку бессвинцовые припои в основном имеют большую температуры плавления, приходится внимательнее следить за элементами. Так как имеет место порчи компонентов. Также следует следить за скоростью охлаждения устройства. Особенно это заметно с трех компонентными припоями.
В нашем случае мы используем бессвинцовый припой, так как крайне проблематично купить свинцовые компоненты.
5. ЭКОНОМИЧЕСКАЯ ЧАСТЬ
5.1. Анализ рынка аналогичных устройств
В современном мире существуют, десятки тысяч видов флэш-накопителей. Отличаются они как устройством памяти, так и дизайном, объёмом, размером и потребительскими свойствами.
Производство флэш-накопителей дошло до такого массового уровня, что на сегодняшний день USB флэш-память объёмом памяти 32Gb (см. рис. 29) можно приобрести за 600руб (информация на 05.2013 г.).
Рисунок 29. Флэш-накопитель
Производители флэш накопителей всеми способами пытаются найти "своего" клиента. Разнообразные дизайны от флэшки в виде уменьшенной копии автомобиля до кредитной карты (рис. 25).
Рисунок 30. Различные корпуса флэш-накопителей
В данный момент серийно не выпускаются и свободно не продаются флэш-накопители с дисплеем, отображающим свободное место и остаточный ресурс.
5.2. Расчет себестоимости продукции
В таблице 15 приведен расчет себестоимости составных компонентов устройства.
Таблица 15. Себестоимость компонентов
наименование
|
цена
|
количество
|
сумма
|
DS1095-BNM0
|
4,84 руб.
|
1
|
4.84 руб
|
MAX 3421E
|
201 руб
|
1
|
201 руб
|
WH1602B-YYK-CTK
|
230 руб
|
1
|
230 руб
|
ATmega 328-AU
|
77 руб
|
1
|
77 руб
|
ADG772
|
150 руб
|
1
|
150 руб
|
DS1098-WN0
|
5,64 руб
|
1
|
5.64 руб
|
Пассивные компоненты
|
|
23
|
53.44руб
|
Итого себестоимость компонентов: 721,92 руб
Расчёт компонентов приводился из расчёта выпуска устройства в количестве 50 штук. При крупносерийном производстве себестоимость компонентов значительно снизится
Расчёт стоимости изготовления ПП и монтажа компонентов
Расчёт стоимости будем производить в соответствии с расценками компании http://www.pselectro.ru . Данная компании зарекомендовала себя, как надежного и качественного изготовителя ПП.
Изготовление ПП и монтаж компонентов из расчёта серии 50шт будет стоить 275 р/шт.
Итого себестоимость флэш-накопителя с информационным экраном - 996,92 руб.
При серийной производстве себестоимость изделия возможно снизить на 40-60%.
ВЫВОДЫ
В ходе проделанной работы был спроектирован флэш-накопитель с информационным дисплеем. На основе анализа электрической схемы был проведён выбор и обоснование конструкции устройства.
Были проведены расчёты основных конструкторских параметров печатной платы, необходимые при её изготовлении, а так же было проведено моделирование тепловых процессов данного устройства.
Разработаны конструкторские мероприятия по обеспечению ЭМС и обеспечению защиты компонентов и узлов от воздействия статического электричества на этапе сборки и настройки аппаратуры.
В экономической части была рассчитана себестоимость флэш-накопителя.
Таким образом, разработанная конструкция флэш-накопитель с информационным дисплеем отвечает всем требованиям технического задания.
СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ
Кечиев Л.Н. Проектирование печатных плат для цифровой быстродействующей аппаратуры, ИДТ, Москва, 2007.
-
Кечиев Л.Н., Пожидаев Е.Д. Защита электронных средств от воздействия статического электричества/Учебное пособие для вузов.
А. С. Шалумов, Ю. Н. Кофанов, Н. В. Малютин, Д. А. Способ, В. В. Жаднов, В. Н. Носков, А. С. Ваченко. / Под ред. Ю. Н. Кофанова, Н. В. Малютина, А. С. Шалумова Автоматизированная система АСОНИКА для проектирования высоконадежных радиоэлектронных средств на принципах CALS-технологий: Том 1 Издательство: «Энергоатомиздат», 2007 г.
Кузьмин А. В. - Flash-память и другие современные носители информации. 2005
Парфенов Е.М., Камышная Э.Н., Усачев В.П. Проектирование конструкций РЭА, Радио и связь, 1990.
Медведев А.М. Печатные платы. Конструкции и материалы - М.: Техносфера, 2005.
Flash- память. Электронный ресурс www.ru.wikipedia.org http://ru.wikipedia.org/wiki/%D4%EB%E5%F8-%EF%E0%EC%FF%F2%FC
Технологии флэш-памяти. Электронный ресурс www.ixbt.com http://www.ixbt.com/storage/flash-tech.shtml
Ядро центрального процессорного устройства AVR. Электронный ресурс www.gaw.ru http://www.gaw.ru/html.cgi/txt/doc/micros/avr/arh128/1_2.htm
ГОСТ Р 50621-93. Платы печатные одно- и двусторонние с неметаллизированными отверстиями. Общие технические требования.
ГОСТ 23751-86. Платы печатные. Основные параметры конструкции.
ГОСТ 10317-79. Платы печатные. Основные размеры.
ГОСТ 21931-76. Припои оловянно-свинцовые в изделиях. Технические условия.
ОСТ 4.010.022-85. Платы печатные. Методы конструирования и расчета.
|
